Фотолитография

Фотолитография — метод получения рисунка на тонкой пленке материала.

Для получения рисунка используется свет определенной длины волны. Минимальный размер деталей рисунка — половина длины волны (определяется дифракционным пределом).

Фоторезист — специальный материал, который изменяет свои физико-химические свойства при облучении светом.

Фотошаблон — пластина, прозрачная для видимого света, с рисунком, выполненным непрозрачным красителем.

Процесс фотолитографии происходит так:

  1. На толстую подложку (в микроэлектронике часто используют кремний) наносят тонкий слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На этот слой наносится фоторезист.
  2. Производится экспонирование через фотошаблон.
  3. Облученные участки фоторезиста изменяют свою растворимость и их можно удалить химическим способом (процесс травления). Освобожденные от фоторезиста участки тоже удаляются.
  4. Заключительная стадия — удаление остатков фоторезиста.

Если после экспонирования становятся растворимыми засвеченные области фоторезиста, то процесс фотолитографии называется негативным. Иначе — позитивным.

Существует альтернативный способ фотолитографии — «взрывной». При его использовании слой материала наносится на слой облученного и протравленного фоторезиста, после чего остатки фоторезиста удаляются, унося с собой области материала, под которыми он располагался.

 
Начальная страница  » 
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ы Э Ю Я
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Home